产品名称： 双头针检测模组

微孔加工，我司有六台CNC加工中心，最小孔径可加工0.2mm，后续会升级设备至0.05mm加工能力。

芯片检测，BGA封装芯片最多到2500个引脚同时引出。

模块检测，可以设计各式各样的核心板模块，或其功能模块比如VR眼镜上的超微小电路板模块。

微针种植，最小可以设计0.15mm微针，适配中心间距0.3mm的芯片或连接器加工。

高压阻抗，通过材料选型，特殊结构设计，精密加工，为CQFP封装实现DC500V下的绝缘阻值检测。