产品名称： 波峰焊过炉夹具

波峰焊过炉夹具采用合成石或FR-4（绿玻纤）加工制作而成。

对于客户产品生产批量较大，通常均采用本页图示的黑色合成石制造，合成石短时间耐温接近300度，由于采用大理石粉尘及纤维混合树脂高温压制固化而已，以无机材料为主，坚固耐用，寿命长。

而FR-4论材料成本略低于合成石，但容易加工，从而价格较低，但仅限于小批量产品生产使用。

由于客户产品设计双面贴片，底面的SMT元件有红胶工艺和锡膏工艺两种选择。红胶工艺是通过印刷红胶后由贴片机将SMT元件粘贴在PCB底面，并未完成导电焊接，需在插件工序时的波峰焊时上锡焊接完成导电接通，该工艺不适合SMT元件密集，或引脚密集的芯片焊接，部分不耐高温元件器也不适合。且容易连锡短路，漏焊空焊，不良率高。大多数厂家为保证品质，一般都采用双面锡膏工艺，即PCB双面的SMT元件均采用锡膏印刷后由贴片机贴片后经回流焊完成导电焊接。这种工艺在插件时，插件的电子元件需要过波峰焊设备时，如果没有过炉夹具的保护，SMT元件的锡熔化后，元件直接掉入锡炉内。因此过炉夹具能很好的起到保护SMT元件在波峰焊时不受损伤，夹具良好的隔热性也保护了器件不受高温影响品质。

同时客户产品上的器件如连接器，线束等伸出PCB面积之外，PCB板形状不规整，某些器件不宜接触助焊剂，PCB板阻抗要求高，PCB焊接后不宜清洗且有洁净度要求等等，均可以采用过炉夹具辅助完成焊接工艺。